“芯片杂谈：2023年1月18日—23日”（Chips Chatter: January 18-23, 2023），国际法律评论1月24日于官网发布，作者系该学会顾问Pablo E. Carrillo、高级研究员Ludmilla L. Kasulke、公共政策专家Camilo Daza Manga和Rong Qin。文章指出，众议院外交委员会（HFAC）主席迈克尔·麦考尔要求美国商务部长吉娜·雷蒙多提供有关实施某些出口管制的文件。麦考尔在信中写道:“美国需要一种全政府的方式来保护敏感和军用技术不受外国对手的侵害。”麦考尔将重新向美国商务部工业与安全局（BIS）提出要求，并将对该局的流程进行为期90天的审查。麦考尔写道，“这次审查的一个主要目标是确定商务部是否应继续主导出口管制制度的实施。”

美国关注重要的部门战略和伙伴关系模式。美国劳工部（DOL）就业和培训管理局（ETA）发布了一份信息征询书（RFI），内容涉及已实施和未实施的地方和区域部门战略和伙伴关系模式，特别是那些通过战略部门伙伴关系解决地方或区域劳动力市场中特定行业部门的劳动力需求的模式。该信息征询书旨在通过地方和区域经济中主要利益相关者的经验，提高就业和培训管理局及合作机构对有效部门战略的理解。这些知识有助于联邦政府为当前和未来关键行业的培训需求做准备，如先进制造业（包括半导体制造业）、信息技术和网络安全、交通基础设施现代化、医疗保健以及清洁能源和能源韧性。

达沃斯论坛上关于芯片的发言。荷兰对外贸易与发展合作部长施赖内马赫表示，“我们需要开放的贸易”，并补充说，“我知道这在国际上面临很大压力，但我将为开放贸易和防止保护主义而战。”施赖内马赫承认，美国和欧盟都已经有了关于芯片的措施，并指出美欧贸易和技术委员会（TTC）可以成为双方合作的平台，因为“这不仅是芯片生产的回流，也是友好支持”。印度通讯部长阿什维尼·瓦什纳表示，印度的目标是成为全球重要的半导体供应商。据瓦什纳介绍，印度有一个非常大的半导体市场，在基础设施、人才库和技术方面有巨大的潜力。韩国总统尹锡悦表示，韩国将成为全球供应链的重要合作伙伴，部分原因是韩国在半导体、充电电池、炼钢和生物技术方面拥有一流的生产技术和制造能力。